四川省检测第三方_电子元器件分析检测中心

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四川省电子产品监督检测中心，坐落于高新西区综合保税区内，是一家大型检测单位，公司拥有检测工程师近百余，可提供电子元器件检测，电子产品检测，电路板失效分析等，欢迎来电详询合作！

SMT	1	切片试验(含金相观察)	件	424	424	Y	IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04	精密切割机	BUEHLER	Isomet-1000	较高转速：1000rpm
								研磨抛光机	BUEHLER	Beta	/
								金相显微镜	ZEISS	AXIO Imager.A1m	较大放大倍率：1000X；明场、暗场、偏光
	2	红墨水试验	件	477	477	N	依实验室规范                                               依HP客户规范                                             依Dell客户规范                                          依Intel客户规范	立体显微镜	ZEISS	Stemi 2000-C	/
	3	焊点推拉力测试	点	265	53	N	推力：JEDEC JESD22-B117A-2006 拉力：JISZ 3198-6-2003	推拉力测试仪	DAGE	SERIES4000	推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%
	4	X-Ray测试	小时	795	795	N	依客户要求	X-Ray	Feinfocus	FXS-100.40	请参考该实验室测试项目*9项
Lab	序号	试验项目	计价单位	牌价(含税价)		是否CANS认可	测试标准	设备名称	品牌	型号	功能规格&能力范围
				基本金	单价
SMT	5	SEM扫描电镜 +EDS成份分析	位置	530	530	N	依客户要求	场发射电子扫描显微镜	JOEL	JSM-6701F	Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
	6	SEM	件	371	371	N	依客户要求	场发射电子扫描显微镜	JOEL	JSM-6701F	Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
	7	EDS	小时	795	795	N	依客户要求	场发射电子扫描显微镜	JOEL	JSM-6701F	Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
	8	切片+SEM/EDS	位置	530/954	530/954	N	依客户要求	精密切割机/研磨抛光机/金相显微镜     场发射电子扫描显微镜	BUEHLER/ZEISS/             JOEL	同实验室5、6、7项	以上内容可查找
	9	X-Ray+CT测试	小时	2,650	2,650	N	依客户要求	X射线计算器断层扫描检测系统	PHOENIX	V|TOME|X S 240	X射线管电压：30~160Kv 特征分辩率：0.95μｍ 几何(系统)放大倍率：1200X  (5650X) 较大检测面积18″X16″ (458X407mm)  斜角范围 0~70°（360°*检测） 辐射安全标准 <1μSv/hr（符合欧美标准）
	10	C-SAM超声波扫描	小时	477	477	Y	IPC/JEDEC J-STD-035 1999	超声波扫描 分析仪 (C-SAM)	Sonoscan	D-9000	230MHz探头分辨率： 4~11μm   探头频率： 15MHz/30MHz /50MHz/230MHz       检测零件封装缺陷（如：分层、裂缝、空洞等）
	11	芯片开封测试	件	424	424	N	依客户要求	自动芯片开封机	Nisene	JetEtch	检测分析零件内部芯片表面及焊接金线是否正常
	12	表面离子浓度测试	件	954	954	Y	IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04	离子色谱仪	DIONEX	ICS-1000	测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43- SO42-
	13	沾锡能力测试	Pin	159	159	N	IEC 60068-2-69-2007 IPC J-STD-002C-2007 IPC J-STD-003B-2007	沾锡能力测试仪	RHESCA	SAT-5100	对Dip、SMT电子组件、PCB板、锡膏的焊锡情况进行分析
	14	表面绝缘阻抗	小时	48	48	Y	JIS Z 3197-1999	表面绝缘阻抗测试仪	ETAC	SIR13	表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA表面清洁程度
	15	表面观察	件	106	53	N	/	立体显微镜/金相显微镜	ZEISS	Stemi 2000-C	/
	16	粒径分布（激光粒度法）	件	636	636	N	/	粒径分布测试仪	马尔文	马尔文3000	设备能力范围（10nm~3mm),精度为0.1%.粉体（10g）,液体（20ml）.
	17	铜镜测试	件	424	424	N	IPC-TM-650 2-3-32	/	/	/	/
Lab	序号	试验项目	计价单位	牌价(含税价)		是否CANS认可	测试标准	设备名称	品牌	型号	功能规格&能力范围
				基本金	单价
SMT	18	锡膏金属成分分析	罐	530	530	N	依客户要求	金属实验室设备
	19	锡膏助焊剂含量	罐	212	212	N	IPC-TM-650 2.2.20 1/95	电子天平	FOXCONN-CMC	TPS-2003	0.001~200g
	20	锡膏卤素含量	罐	954	954	Y	元素实验室测试项目
	21	锡膏坍塌性测试	罐	424	424	N	IPC-TM-650 2_4_35	/	/	/	/
	22	锡膏扩散性测试	罐	212	212	N	IPC-TM-650 2_4_46	/	/	/	/
	23	锡膏开罐寿命	罐	636	636	N	依客户要求	锡膏特性分析仪	sharemate	SPA-1000	/
	24	动态翘曲度	小时	1590	1590	N	ASME Y14.5-2009	BKJC-C-05	/	/	/
	25	CT测试	小时	2650	2650	N	依客户要求	X射线计算器断层扫描检测系统	PHOENIX	V/TOME/X S 240	X射线管电压：30~160Kv 特征分辩率：0.95μｍ

电子元器件检验规范 

1.目的 

    对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 

2.适用范围 

    适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 

3.依据 

公司开发部制定的相关技术文件   

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》

4. 检验装备 

●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器

 5. 环境要求   在常温检验室里

 6.主要内容     

6.1抽样方案 

     6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），**批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。  
    6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。  
    6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.而对于重要项目或一般项目不合格的产品，且不合格的程度不会对产品的较终质量形成影响，可采用让步放行的处理办法，但必

由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4），并经批准后实施。     

 6.2 检验项目 

    6.2.1 外形检验，属于关键项目。   

  6.2.2 电气性能检验，属于重要项目。   

  6.2.3 参数性能检验，属于重要项目。     检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。    

 6.3检验方法    

 6.3.1 外形检验 

      外观检查是较简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。一般常用元器件外观检查的内容和标准如下： 
  （1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。 
  （2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。 
  （3）电极引线应无压折和弯曲，镀层完好光洁，无氧化锈蚀。 
  （4）元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整，色标位置、颜色应符合标准，特别是集成电路上的字符要认真检查。 
  （5）**械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适；开关类元件操作灵活，手感好；接插件松紧适宜，接触良好等。     6.3.2 电气性能检验 

    使用万用表对元器件的连通性能进行检测。     

6.3.3 参数性能检验 

    通过多种通用或专门的测试仪器对不同的元器件进行各种参数性能的测试。    

 6.3.3.1电抗元件的检验，包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等；

电阻器： （1）负荷功率； （2）温度系数； （3）非线性； （4）噪声； （5）极限电压。 

电位器：（1）负荷功率；（2）温度系数； （3）非线性； （4）噪声； （5）极限电压。 

电容器： （1）额定电压； （2）绝缘电阻及漏电流； （3）损耗因数； （4）温度系数；

 电感器：（1）电感量及误差； （2）固有电容和直流电阻； （3）品质因数； （4）额定电流； （5）稳定性。

 变压器： （1）变压比； （2）额定功率； （3）效率； （4）空载电流； （5）绝缘电阻和抗电强度。 

    6.3.3.2机电元件的检验，包括开关、连接器、继电器等； 

开关： （1）额定电压； （2）额定电流； （3）接触电阻； （4）绝缘电阻； （5）耐压； （6）工作寿命。 

连接器： （1）额定电流；（2）额定电流； （3）接触电阻。 

继电器： （1）额定电流； （2）额定电流； （3）接触电阻； （4）绝缘电阻。 
    6.3.3.3半导体分立器件的检验，包括二极管、三极管和场效管等；    

 6.3.3.4集成电路的检验。    

 6.4 数据处理规则 
   对于测出的数据一般取平均值   

  6.5 合格判定准则 
    对于不合格件的判定采用关键项目作为否决项，其余项目以其重要度与出现频次加权计算结果来判定。关键项目（A类）权重为C1=1, 重要项目（B类）权重为C2=0.5, 一般项目（C类）权重为C3=0.4,则判别式如下： 
                       C= C1+ C2a2+ C3a3≤1 式中  a2――重要项目出现的频次数；       a3――一般项目出现的频次数。 
  对于不合格批的判断按GB2828-87抽样方案，根据相应的AQL水平的Ac和Re作出整批接受和拒收的判断。

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