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成都国威冠准检测技术有限公司
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电子产品失效分析
失效分析是镇对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的不同形式的故障，通过使用各种测试分析技术、手段和程序，确认样品的失效模式和机理，找出其失效的真正原因。失效分析是对已失效的故障电子产品进行的一种事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性问题。
1 对象
元件（电阻、电容、继电器、开关、连接器等）；
分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）；
集成电路（小、中、大、**大规模集成电路等）；
微波器件；
模块（电源模块、功率模块、频率模块等）；
电路板及其组件
2 典型的失效分析程序
信息收集（失效前后的经历和背景等）；
外观检查（金相和立体显微镜）；
电性能测试（参数测试、功能测试等）；
非破坏性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
开封及去层（机械开封、化学开封与离子蚀刻）；
内部形貌观察（立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片）；
内部电路分析（探针、FIB、电参数测试）；
其他分析与试验验证（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液 晶、电迁移试验、环境应力试验、热载流子、TDDB等）；
综合分析与结论。
3 效益
纠正设计和研制中的错误；
缩短研制周期、降低研制成本；
提高成品率及产品可靠性；
明确引起产品失效的责任方。
破坏性物理分析
电子元器件破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列物理试验和解剖分析方法，检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒收缺陷，给出合格与否的结论。
电子元器件破坏性物理分析(DPA)可用于电子产品的结构分析和质量分析。在对比优选产品、鉴别产品真伪优劣可用于确定产品分类。
电子元器件破坏性物理分析(DPA)在电子产品缺陷检验、结构分析、质量分析等方面十分有效而且在其他技术无法替代的重要技术手段。
1 样品及对象
元件（电阻、电容、继电器、开关、连接器等）；
分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）；
集成电路（小、中、大、**大规模集成电路等）；
微波器件；
模块（电源模块、功率模块、频率模块等）；
2 能力范围
外部目检；
引出端强度；
X射线检查；
轴向引线抗拉强度；
粒子碰撞噪声检测；
金相切片；
物理检查；
剪切强度；
密封试验；
接触件检查；
内部气体分析；
引线键合强度；
开封；
制样镜检；
内部检查；
粘接强度；
扫描声学显微镜检查；
扫描电镜及能谱分析；
玻璃钝化层完整性检查
3 效益
整机企业：发现元器件是否存在拒收物理缺陷，以进行批次合格与否的判断；元器件生产单位：了解元器件的设计、结构、工艺质量情况，获得有针对性改 进品设计和工艺的依据；海关与元器件进出口单位：可准确了解元器件产品的结构、正确进行产品分类。
可靠性工程
产品的可靠性是体现企业竞争力的一个重要因素。由于电子产品日趋复杂，其可靠性问题导致的高售后维修率对企业品牌的负面影响，以及大规模售后维修服务支出的巨额费用，使得许多企业越来越关注产品的可靠性。
凭借先进的以失效物理为核心的可靠性工程技术，以及一批掌握了这些技术和经验的老中青工程技术人员，实验室为企业提供旨在降低产品维修率的可靠性增长技术服务。
1 服务内容
可靠性基础知识培训；
产品可靠性现状调研；
故障识别、记录和统计分析；
与物料相关的原因分析及改进；
与工艺相关的原因分析及改进；
与设计相关的原因分析及改进；
其他相关的原因分析及改进；
生产过程的SPC控制；
生产过程/现场反馈失效模式数据统计分析；
成果推广应用。
2 效益
降低产品缺陷率；
减少返修率；
提高产品可靠性；
降低产品售后服务费用；
增强产品品牌形象。
电子制造服务
可靠性研究分析中心（RAC）以数十年的技术积累，建立了围绕电子制造所需要的完善的技术支持服务体系，为电子信息产品制造业众多**企业提供了优质高效的技术服务，为业界解决了许多关键技术需求。经过多年的发展和建设，RAC在电子制造服务的范围包括电子工艺原材料测试、元器件工艺适用性评价、PCB质量分析和可靠性评价、电子组件可靠性评价和失效分析、电子组件可靠性设计仿真和电子制造工艺技术咨询等众多领域。技术服务能力覆盖基础的材料检测到较复杂的电子组件系统可靠性评价和工艺咨询，是国内为数不多的能够提供系统检测和评价的*技术机构。
中心在电子制造服务领域拥有包括研究员高工等一批***和工程技术人员，分析设备齐全，拥有包括扫描电子显微镜和能谱仪、X射线透射系统、傅立叶变换红外光谱仪、声学扫描系统（C-SAM）、GC-MS，ICP-MS，ICP-OES，X射线荧光分析仪，离子清洁度测试仪、抗拉剪切测试系统、可焊性测试仪，金相取样及研磨设备、光学显微镜、电性能测试设备、各种环境试验箱在内的百余台先进的试验设备，是目前国内较先进、综合技术能力较强的电子制造技术支持实验室。
1 服务对象
电子制造服务的对象包括焊接原材料、元器件、PCB、PCBA和焊接工艺线等，具体为：
焊锡（Solder），炉锡块（Used Solder）
焊锡丝（Solder Wire）
焊锡膏（Solder Paste）
助焊剂（Flux）
绝缘漆（Insulating Paint）
胶粘剂（Adhesive）
清洗剂（Detergent）
印制电路板（PCB）
电子元器件
印制电路组件（PCBA）
组装与封装工艺
电子整机
2 主要服务项目
电子工艺材料的检测分析Material Test
电子工艺材料是整个电子制造的基础，电子工艺材料的质量与性能决定了电子产品的质量和可靠性。电子工艺材料的检测分析服务从电子工艺制造要求出发，对电子制造中涉及的焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、胶黏剂和清洗剂等材料进行系统检测，评估其在工艺性能和长期可靠性等方面对电子组件的影响。电子工艺材料的检测和分析项目包括：
外观检查
元素测试
工艺性能测试（润湿性、抗坍塌性、耐热性能）
可靠性测试（绝缘性能、吸水性能、电迁移能力等）
PCB测试与评价 PCB Testing 随着绿色电子制造技术的发展，电子制造工艺对PCB的要求也逐渐提高，PCB耐热性能、抗电迁移能力、抗CAF能力等也越来越重要，并称为影响电子产品可靠性的关键因素。PCB测试和评价服务从PCB工艺出发，重点考虑在绿色电子制造过程的质量和可靠性问题，开展包括外观、机械尺寸、耐化学性、电特定和耐环境性等方面的测试和评价工作，主要的项目包括：
PCB外观检查
PCB尺寸测量
PCB电性能考核（体积电阻表面电阻耐电压等）
PCB金相切片分析（检查板内状况（孔、层压、内部微观尺寸、基板材料））
PCB机械性能测试（抗剥离拉脱强度镀层附着力等）
PCB耐环境性测试（热应力测试绝缘电阻电迁移CAF等）
v元器件工艺适应性测试评价Evaluation for Components Usability for Manufacture 元器件的工艺适应性评价重点针对在电子制造过程中和工艺相关的特性进行测试和评价，主要的项目包括：
可焊性测试和耐焊接热
潮湿敏感度
锡须评价
端子耐溶解性
PCB&PCBA失效分析Failure Analysis for PCB&PCBA PCB&PCBA失效分析主要针对产品在生产、储存、运输、使用等过程中存在的失效现象开展分析，确定PCB&PCBA失效模式和失效原因，并开展机理研究，从而为及时发现电子制造中存在的问题，避免产品再次失效提供帮助，并较终提高产品的可靠性。失效分析的基本流程包括背景调查、外观检查、非破坏性分析、破坏性分析、综合分析等。
主要的服务项目为：
PCB失效分析（腐蚀变色上锡不良漏电化学迁移等）
PCBA失效分析（上锡不良焊点开裂器件脱落腐蚀等）
PCBA可靠性评价Reliability Test for PCBA 电子组件（PCBA）是电子产品的核心，PCBA组件的可靠性水平直接决定了电子产品的可靠性水平，从而为了确定电子组件的薄弱环节、了解电子组件的可靠性水平和评价电子组件是否能够满足预定的要求，都必须进行了电子组件可靠性评价。电子组件的可靠性评价一般分为2个阶段，其中**阶段为工艺能力评价，重点分析电子组件的工艺性能。*二阶段为长期可靠性评价，重点分析电子组件在预定的环境条件下的长时间可靠性。
主要的服务项目包括：
金相切片
声学扫描分析
焊点强度试验
染色试验
温度冲击试验（评价组件在恶劣温度条件下的可靠性）
温度循环试验（评价焊点的疲劳特性）
高温高湿试验（评价组件的绝缘性能退化情况器件的退化）
随机振动试验（评价组件在运输过程及后续使用条件下由于振动导致的失效）
跌落试验（评价便携式产品的可靠性）
工艺设计及优化Process Design Optimization 工艺设计及优化从产品可制造性设计评审出发，通过选择合适的电子材料、元器件和PCB，并结合PCB的焊盘设计优化等手段，通过工艺现场优化和实验室分析，较终提高产品的可制造性设计水平，提高产品的质量和可靠性水平。
技术培训
电装组装现状分析
PCBA工艺设计分析
焊接原材料（助焊剂、焊锡膏）检测分析
电子元器件工艺性分析
电子组装工艺现场优化
产品质量分析（实验室分析）
无铅制程导入及可靠性增长咨询Lead-free Process and Reliability Consultation 随着无铅绿色制造的逐步进行，由于材料、设计、设备、工艺和质量要求等不同所带来的问题也越老越严重，本项目针对客户在实际无铅工艺过程中的问题，通过产品设计分析、原材料分析、电子元器件工艺性分析、工艺现场调整和实验室分析等手段，解决电子组装过程中存在的焊接质量问题，提高电子组装的一次*，并较终实现产品质量和可靠性的提高。
技术培训
背景调查
无铅产品工艺性设计改进
无铅原材料优化分析
无铅元器件工艺适应性评价
无铅工艺现场优化分析
无铅产品质量和可靠性分析
3 效益
提供电子组件失效模式和失效机理，确定失效的原因，避免失效的发生，从而节约成本；
提供完整的电子原材料和元器件选择控制方法，从源头上保证可靠性；
提供电子组件、PCB及原材料的质量评价结果，为产品可靠性改进提供依据；
提供完整的电子制造解决方案，提高电子制造水平；