四川成都芯片开封测试

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切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：

?芯片金线焊接情况;

?芯片内部线路情况;

?芯片表面是否出现EOS/ESD。

积众检测电子元器件中心实验室，简称CECC实验室(CECCLab)，为**第三方元器件检测机构之一，国家重点支持实验室，中国半导体行业协会会员，国际IECQ-CECC质量标准体系中国分会员。CECC实验室测试分析标准依据国际JEDEC标准、MIL-STD-883标准、IPC标准。 CECC实验室整合国家集成电路基地、中国香港科技大学、中国科学研究院、北京大学及华南理工大学的硬件资源，铸造一个国内较全面、较高端的IC测试验证平台。现拥有国际较先进的IC测试机及分析设备有:美国Credence公司Electra MSR 100MHz、日本 VTT公司V777大规模集成电路逻辑测试系统、Treadyne J750混合信号测试机、ADVANTEST R6741A多路精密电源、ADVANTEST TR6846数字万用表、安捷伦16804A高端逻辑分析仪、安捷伦81133A 3.5GHz信号发生器、安捷伦E4443A频谱仪、Verigy V50测试机、泰克DSA70604 6GHz示波器、泰克TDS2024示波器德国、Rohde&Schwarz ZVA40高性能网络分析仪器、德国Rohde&Schwarz NRP功率计;失效分析仪器包括:DECAP开封去盖机、SEM扫描电镜、X-Ray透视机、EMMI微光显微镜、FIB聚焦离子束微线路修复机、可靠度及环境分析仪器包括:ESD及Latch-up测试机、高低温冲击实验箱、RoHs萤光检测仪等，其总价值**过两亿人民币，已基本解决了中高端IC测试分析的需求，为国内IC产业测试验证环节弥补了空缺。

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